Eine Revolution in der Welt der Mikrochips: TSMC hat den Bau von zwei Fabriken für die Produktion modernster 2-nm-Chips angekündigt
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), ein weltweit führender Halbleiterhersteller, hat den Baubeginn von zwei neuen Fabriken für die Entwicklung und Herstellung von Chips auf der Basis des fortschrittlichen 2-Nanometer-Prozesses (N2) bekannt gegeben. Darüber hinaus laufen die Vorbereitungen für den Bau einer dritten Fabrik, der nach der Genehmigung durch die taiwanesische Regierung beginnen soll.
Mark Liu, Vorstandsvorsitzender von TSMC, teilte in einem Gespräch mit Analysten und Investoren die Pläne des Unternehmens mit und zeigte sich zuversichtlich, dass die Massenproduktion von Chips im 2-nm-Verfahren im Jahr 2025 beginnen wird. Er erwähnte auch das Engagement des Unternehmens, mehrere Produktionsstätten in den Wissenschaftsparks von Hsinchu und Kaohsiung aufzubauen, um die wachsende Nachfrage zu decken.
Die erste Fabrik wird sich in der Nähe von Baoshan in Hsinchu befinden, in der Nähe des R1-Forschungszentrums, das speziell für die Entwicklung der 2-nm-Technologie eingerichtet wurde. Die Fabrik wird voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 mit der Massenproduktion von 2-nm-Halbleitern beginnen. Die zweite Fabrik, die ebenfalls für die Herstellung von 2-nm-Chips ausgelegt ist, wird im Kaohsiung Science Park, einem Teil des Southern Science Park in Taiwan, angesiedelt sein. Sein Start ist für 2026 geplant.
Darüber hinaus arbeitet TSMC aktiv daran, von den taiwanesischen Behörden die Genehmigung für den Bau einer weiteren Produktionsstätte im Taichung Science Park zu erhalten. Wenn der Bau dieser Anlage im Jahr 2025 beginnt, kann sie 2027 in Betrieb genommen werden. Mit der Inbetriebnahme aller drei Fabriken, die Chips im 2-nm-Verfahren herstellen können, wird TSMC seine Position auf dem globalen Halbleitermarkt erheblich stärken, indem es seinen Kunden neue Möglichkeiten für die Produktion von Chips der nächsten Generation bietet.
Zu den Plänen des Unternehmens für die nahe Zukunft gehört der Beginn der Massenproduktion mit dem 2-nm-Prozess, der den Einsatz von Transistoren mit Nanosheets und zirkulären Gates (GAA) in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 vorsieht. Bis 2026 soll eine verbesserte Version dieses Verfahrens eingeführt werden, die Strom von der Rückseite des Kristalls liefert und damit die Möglichkeiten der Massenproduktion erweitert.
