Samsung entwickelt neuen HBM3E 12H-Chip mit Rekordkapazität zur Steigerung der KI-Leistung
Samsung Electronics hat einen neuen High-Bandwidth-Speicherchip angekündigt, der die "höchste Kapazität" in der Branche aufweist. Der südkoreanische Riese behauptet, dass das HBM3E 12H die Produktivität um mehr als 50 % erhöht".
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